Flip chip(倒装芯片封装） 比wire bond（打线方式封装）的优势是：
更多的IO接口数量
更小的封装尺寸
更好的电气性能
更好的散热性能
更稳定的结构特性
更简单的加工设备
虽然上面都很好，但还是有点小贵,导致很多公司想用不敢用！
成本主要来自哪些方面：
芯片晶元需要在AP层设计RDL用于连接BUMP ,RDL的生产加工需要多一套工艺
FC基板的生产加工，FC基板的工艺会更精细，那价格自然高些
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
FC类型芯片无banding线，改为直接用沉淀锡的方式封装，所以相对与打线的芯片，具有以下几个优点
1）具有优良的电性能和热特性
2）在中等焊球间距的情况下，I/O数可以很高3）不受焊盘尺寸的限制
4）可以适于批量生产
5）可大大减小尺寸和重量
这种封装形式一般用在对芯片体积有较高要求的芯片封装上，如手机、平板内的芯片
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