CPU架构怎样看的..??

“cpu架构”有标准定义和民间常用定义之分，标准定义更全面，包含了民间常用定义。

（1）标准完整的定义

参考百度百科词条“处理器架构”：

http://baike.baidu.com/view/2656836.htm

那么想了解cpu总体架构，只需分清cpu的品牌即可，比如Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。而我们生活中最常见两类——台式机桌面cpu几乎全是X86架构的，安卓、苹果手机cpu几乎全是ARM架构的。

（2）民间硬件爱好者常讨论的“架构”

实际上指的是处理器的微架构或者说核心代号，查看方法很多，最简单的是借助第三方软件比如“CPU-Z”查看。

①下载CPU-Z

②打开CPU-Z，软件第一选项卡里就可以看到“代号”，即“核心代号”，即我们常说的“cpu架构”。这是有规律可循的，一家公司出的每一代cpu都是新架构，即使只是微调，也会改代号。比如英特尔酷睿i三代是ivy，四代是haswell，五代是broadwell……

cpu的构架和封装方式 ：

（一） cpu的构架  cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket x和slot x两大架构。 

以intel处理器为例，socket 架构的cpu中分为socket 370、socket 423和socket 478三种，分别对应intel piii／celeron处理器、p4 socket 423处理器和p4 socket 478处理器。s

lot x架构的cpu中可分为slot 1、slot 2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。

其中slot 1是早期intel pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot 2是尺寸较大的插槽，专门用于安装pⅱ和p ⅲ序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。 

（二） cpu的封装方式 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。

扩展资料：

 intel下一代cpu采用了amd的架构：

1) 内存控制器集成到cpu内。

2) cpu片上缓存也和amd一样,L1(每核心独立) + L2(每核心独立) + L3(共享)。

3) cpu片上的4个核心做在1个硅片上. 这充分说明了,当前amd四核cpu的架构比目前intel四核cpu的架构要先进。

1. 目前各手机操作系统都有相应的硬件检测软件，如android平台的《android优化大师》里面会有显示。

2. 如果需要详细数据的话，可以用手机型号搜索查出相应硬件，然后上ARM官网查询架构的详细信息。

3. 比如目前主流的Cortex-A8、A9以及即将商用的A15都是基于ARM V7指令集，后者只是在流水线效率和功耗上有提升，并优化了多核并行计算。

CPU-Z这个软件可以看到

CPU的构架和封装方式
（一） CPU的构架
　
CPU架构是按CPU的安装插座类型和规格确定的。目前常用的CPU按其安装插座规范可分为Socket x和Slot x两大架构。
　
以Intel处理器为例，Socket 架构的CPU中分为Socket 370、Socket 423和Socket 478三种，分别对应Intel PIII／Celeron处理器、P4 Socket 423处理器和P4 Socket 478处理器。Slot x架构的CPU中可分为Slot 1、Slot 2两种，分别使用对应规格的Slot槽进行安装。其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron处理器采取的构架方式，Slot 2是尺寸较大的插槽，专门用于安装PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon。Xeon是一种专用于工作组服务器上的CPU。
　
（二） CPU的封装方式
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。
　
CPU的封装方式取决于CPU安装形式，通常采用Socket插座安装的CPU使用PGA(栅格阵列)的形式进行封装，而采用Slot X槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式进行封装。
　
1. PGA(Pin Grid Arrax)引脚网格阵列封装
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。PGA也衍生出多种封装方式，最早的PGA封装适用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86处理器； CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ处理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4处理器。
　
2. SEC(单边接插卡盒)封装
Slot X架构的CPU不再用陶瓷封装，而是采用了一块带金属外壳的印刷电路板，该印刷电路板集成了处理器部件。SEC卡的塑料封装外壳称为SEC(Single Edgecontact Cartridge)单边接插卡盒。这种SEC卡设计是插到Slot X(尺寸大约相当于一个ISA插槽那么大)插槽中。所有的Slot X主板都有一个由两个塑料支架组成的固定机构，一个SEC卡可以从两个塑料支架之间插入Slot X槽中。
　
其中，Intel Celeron处理器(Slot 1)是采用(SEPP)单边处理器封装；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector，单边接触连接)的封装；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封装。