一般是先贴片再后焊插件元件,如果超过5MM高的贴片元件,后焊设计波峰焊就很难焊接了,设计时注意尽量将高的贴片器件与直插元件的引脚靠远设计,这样可以用全自动浸焊机来焊接,可以无需要手工焊接!
仪表类的混装产品
仪表类的双面混装产品可以DS300TS或DS300FS进行焊接!
依照我的经验安装顺序:先贴片后插件;先小件后大件。如果是回流焊就应该先贴片后插件,如果手工焊接先1焊接大件会阻碍焊接小件的操作。