波峰焊助焊剂的分类有哪些?

助焊剂在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基体金属表面的锈膜；2、防止加热过程中线路板被焊金属的二次氧化；3、降低液态钎料的表面张力；4、传热；5、促进液态钎料的漫流。助焊剂在波峰焊接中起到这么大的作用要想很好的运用它我们就要了解助焊剂的分类，以免用错。

以对助焊剂环保要求可分为:1.有铅助焊剂;2.无铅助焊剂; 3.无卤助焊剂; 4.环保助焊剂

如果对助焊剂做个详细的介绍就不会像上面的分类那么简单，下面广晟德波峰焊按化学成分来为大家详细的讲解一下波峰焊助焊剂的分类：
（1）无机系列助焊剂　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

（2）有机助焊剂　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。

（3）树脂系列助焊剂　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

助焊剂的种类远非像焊料合金那样已经趋于标准化。目前国内外有许多厂家生产各种类型、不同功能的助焊剂，实际品种甚至已达数百种。因此，波峰焊助焊剂的分类方法也有多种。传统上将波峰焊助焊剂分为：R(松香型)、RMA(中等活性松香型)、RA(高活性松香)、oA(有机酸型)、IA(无机酸型)、ws(水溶性)和5A(高活性合成型)七种。

R、RMA和RA型波峰焊助焊剂都以松香作为主要活性成分，但其化学活性依次递增。目前，松香类波峰焊助焊剂多采用人工合成原料制成。松香既可以作为活性剂使用,也能作为成膜材料用以覆盖焊接表面；

oA型助焊剂以有机酸为活性成分，其活性要高于RA型51A型波峰焊助焊剂以无机酸为主要活性成分，是活性和腐蚀性最强的波峰焊助焊剂，一般只在污染特别严重的场合使用；

sA型助焊剂的残留物可溶于氟氯类溶剂，以前主要和氖利昂类(cFcs)清洗剂配合使用，现已为水溶性波峰焊助焊剂所取代；

ws型波峰焊助焊剂及其反应产物均可镕于水，因此便于焊后清洗残渣，其活性也比松香类波峰焊助焊剂的高，使用这类助焊剂时应注意离子型残留物的清洗程度，以免造成残留腐蚀。

以上波峰焊助焊剂的反应残留物一般还需要在焊后进行清洗。为了免除清洗工序，还有一类重要的波峰焊助焊剂就是免清洗助焊剂。这类波峰焊助焊剂的残留物通常被认为是良性的，不会对焊点和印刷电路造成腐蚀，因此允许残留在装焊组件上出厂。兔清洗波峰焊助焊剂以前常用乙醇等作为溶剂和媒介，并含有少量的松香甚至有机酸等活性成分。新型的免清洗波峰焊助焊剂已是水基的，它以水取代乙醇作溶剂，从而排除了有机挥发性成分，同时，因活性剂能在水中充分地离子化而增强了对金属氧化物的清洗能力。免清洗助焊剂的“免清洗”性主要来自其活性成分含量要比普通波峰焊助焊剂的低很多。由于许多活性剂如松香、卤素等在常温下是固态的，因此也常用波峰焊助焊剂的固体含量表达其活性。免清洗波峰焊助焊剂的固含量常在1％一3％左右，远低于普通波峰焊助焊剂的20％一35％的水平，因此，其残留物的活性和固含量均很低。免清洗助焊剂也常称为低固含量助焊剂、低残留助焊剂等，主要用在氧化不太严重、而且不太重要的电子产品的装焊上。

除此之外，波峰焊助焊剂还有以下几种分类；
(1)按助焊剂中的固体含量分类，有低固合且(固含量＜2％一3％)10％)和高固含量(＞15％)波峰焊助焊剂。低固含量主要用于免溶洗焊接。
(2)按常温下的形态分类，如于式波峰焊助焊剂(如焊丝内芯)、膏状波峰焊助焊剂(回流焊、手工锡钎焊常用)和液体波峰焊助焊剂(波峰焊常用)。
(3)按焊后残留物的清洗方式或介质分类，有水镕性和有机镕解性波峰焊助焊剂。其实，许多水涪性波峰焊助焊剂在清洗时，水中依然添加了一些溶剂。
(4)按活性剂的类型分类，有无机、有机和松香基等类型，这也是一种常见的分类方式。
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助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。guiyangliu @ 2006-7-22
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高.
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用.
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一.
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质.
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布.
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.

波峰焊助焊剂的分类：

1、有机助熔剂：有机助熔剂的助熔剂介于无机助熔剂和树脂助熔剂之间，它也是一种酸性和水溶性的助焊剂，含有有机酸的水溶性助熔剂是以乳酸和柠檬酸为基础的，由于其焊渣可在焊材上保留一段时间，且无严重腐蚀，可用于电子设备的组装，但一般不使用，SMT焊膏，因为它没有松香助焊剂的粘度。

2、树脂系列助焊剂：电子产品焊接用树脂大，由于它只能溶解在有机溶剂中，所以又称有机溶剂助熔剂，其主要成分是松香，松香在固态下不活泼，只在液态下才活泼，熔点127°C，活性可达315°C，焊接的温度240～250°C，在松香活性温度范围内，焊渣无腐蚀问题，这些特性使松香成为一种无腐蚀性的助熔剂，广泛应用于电子设备中。

3、无机系列助熔剂：无机系列助熔剂具有较强的化学作用，助熔剂性能很好，但腐蚀作用强，属酸性助熔剂，由于它溶于水，又称水溶性助熔剂，包括无机酸和无机盐，其中含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，使用后需要立即进行非常严格的清洗，因为有任何残留物，待焊接零件上的卤化物会导致严重腐蚀，这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的组装中严禁使用无机系列助焊剂。

DXT-398A波峰焊助焊剂一般：有铅助焊剂，无铅助焊剂，免清洗助焊剂，无卤助焊剂等，要看产品要求来订制。

按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类： 1)、有机溶剂清洗型 2)、水清洗型 3)、免洗型 有机溶剂清洗型：氟里昂作为清洗溶剂，其溶解能力好，不易燃烧，不爆炸、无毒，使用安全行极为良好。但是氟里昂对臭氧层有破坏作用。水清洗型：为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必须符合一定的要求，设备的一次性投资大，能源消耗大，废水处理复杂。免清洗型：低固型免清洗助焊剂目的在我国已发展成系列化商用产品，并在电子产业中迅速推广和普及。资料来源：杭州欧桥波峰焊保养