影响电镀层厚度因素有哪些?

电镀层的厚度很重要，那么影响电镀厚度和哪些因素有关？2个主要方面讲述主要因素：电流密度、电镀时间。
首先要知道电镀是根据电解原理，将金属离子还原成金属形成镀层的过程，金属离子还原多少和同电量成正比，因此在电镀工艺中，影响电镀厚度的因素和电流密度有关系，具体来说是电流密度高，镀层沉积速度快。
电镀时间长，镀层沉积的也就越多。另外通过影响电流密度来影响电镀的厚度，如温度、主盐浓度、搅拌等，温度高，电流密度提高；同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。

首先是电镀时间的长短,电镀时间越长镀层越厚,其次是电镀的电流密度,同样时间电流密度大则镀层厚度也厚,另外与镀层不锈钢的本性也有一定关系,即以同样的电流密度,同样的时间电镀不同的彩色不锈钢,得到的镀层也不一样厚.

电镀时间，与密度

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电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程，因此，影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据。
首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此，电流是影响镀层厚度的重要因素，具体到电镀工艺中，就是电流密度的影响，电流密度高，镀层沉积的速度也高。当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素，显然，一般情况下，时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的。
除了电流密度和时间，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等，都会对镀层的厚度产生影响，但是分析起来，温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌都是通过影响电流密度的方式来影响镀层厚度的。温度高，电流密度就可以提高，同样搅拌镀液也可以提高电流密度而有利于增加镀层厚。保持阳极面积对保持正常的电流分布和阳极的正常溶解很重要，从而对镀层厚度有直接影响。而主盐浓度只有在正常范围，才能允许电镀在正常的电流密度范围内工作。