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也称为SQFP，至使名称稍有
距1.27mm，引脚数从20 至
封的陶瓷双列直插式封装，用
的模块化方法确保了快速采
护 环覆盖引脚前端的
IC的普及仅仅在其开发后半
贝尔实验室制造出来了第一
模也由2001年的1140亿元扩
件组成电路的工作原理。2、
且快速增长的国内市场相比，
DIP、QFP、QFN 相似。在开
瓷基板的厚膜混合IC 类似。
电路等。 引脚中心距
也称为SQFP，至使名称稍有
距1.27mm，引脚数从20 至
封的陶瓷双列直插式封装，用
的模块化方法确保了快速采
护 环覆盖引脚前端的
IC的普及仅仅在其开发后半
贝尔实验室制造出来了第一
模也由2001年的1140亿元扩
件组成电路的工作原理。2、
且快速增长的国内市场相比，
DIP、QFP、QFN 相似。在开
瓷基板的厚膜混合IC 类似。
电路等。 引脚中心距
有点像，，脑海中的橡皮擦
就是 脑海中的橡皮擦
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