SMT红胶浮高分析与解决，我们SMT实际总结了一下；请了解下。
（1）贴片胶无品质问题产生浮高是PCB板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，PCB板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。
（2）贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户给的 IPC浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的；
（3）印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等；
（4）元器件贴装压力过小；
（5）回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉；
（6）另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺；
（7）点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 最普遍，最容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。
红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数越大.
回流焊时,如果预热区升温的速度过快,红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于pcb表面的组件顶起而形成高件.
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