bga芯片封装胶怎么清洗？

bga芯片封装胶属于环氧树脂胶，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：
1. 将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
2. 用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。   
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。 
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。
如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。

你好，可选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离，通过合适的温度使胶水变软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损 无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。
可以试着采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化：找一个小金属盒，如最好是"清凉油"的铁盒，将其清洗干净后作为"锅"，"煮汤"时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃~250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。
但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。

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