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超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
2025-03-31 21:54:47
推荐回答（1个）
回答1：
耦合剂的主要作用是降低探头与被测工件之间的声阻，减少界面声反射，使得超声能量有效传输至工件深部，提高超声探伤检测的准确性和有效性。
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