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回流焊后基板下的焊锡膏会在高温高电流下发生迁移吗
回流焊后基板下的焊锡膏会在高温高电流下发生迁移吗
2025-04-07 01:39:32
推荐回答（1个）
回答1：
高温下焊锡膏会熔融，挥发掉助焊剂，锡会变成液态后与线路板线路融合焊接在一起，经过强冷风后变成凝固的焊点，锡膏熔融时会有收缩的拉力。跟电流没关系。
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