焊条为什么会粘在焊件上？

焊接电流太小。碱性焊条。焊条型号不对。操作不当。技术问题。

拓展资料：

焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中，通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。

最早的现代焊接技术出现在19世纪末，先是弧焊和氧燃气焊，稍后出现了电阻焊。20世纪早期，随着第一次和第二次世界大战开战，对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大，故促进了焊接技术的发展。今天，随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用，研究人员仍在深入研究焊接的本质，继续开发新的焊接方法，以进一步提高焊接质量。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率;又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

电流小，或焊条粗，或者线太细了，再或者焊机电源线接住不良，再或者电焊机把子线或地线，接住不良。
1.碱性焊条，用交流焊机焊接，J426 J506等低氢钾焊条，必须使用空载电压70V以上电压的BX系列交流焊机焊接，焊机空载电压越低越容易粘焊条。
2.焊条型号不对，J427 J507等低氢钠焊条，不像低氢钾焊条含有稳弧剂，该焊条必须使用直流焊机焊接。交流焊机会沾焊条，无法引弧。
3.操作不当，碱性焊条，应当采用划擦引弧法，就像划火柴那样，焊条末端与共建接触，轻微划擦即可引燃焊接电弧，如果使用直击引弧法，沾焊条在所难免。
4.技术问题，焊条引燃电弧要迅速抬起电弧1-3毫米进入正常焊接模式，否则焊条与工件短路也会沾焊条的。
5.焊接过程中，工件和焊料熔化形成熔融区域，熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接，这一过程中，通常还需要施加压力。
6.焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等，19世纪末之前，唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。

1，焊接电流太小。
请参照焊条包装盒焊接电流使用说明，根据焊接位置选择适当的焊接电流。
2，碱性焊条，用交流焊机焊接。
J426 J506等低氢钾焊条，必须使用空载电压70V以上电压的BX系列交流焊机焊接。焊机空载电压越低越容易粘焊条。
3，焊条型号不对。
J427 J507等低氢钠焊条，不像低氢钾焊条含有稳弧剂，该焊条必须使用直流焊机焊接。交流焊机会沾焊条，无法引弧。
4，操作不当。碱性焊条（低氢钾焊条 低氢钠焊条等），应当采用划擦引弧法。就像划火柴那样，焊条末端与共建接触，轻微划擦即可引燃焊接电弧。如果使用直击引弧法，沾焊条在所难免。
5，技术问题。焊条引燃电弧要迅速抬起电弧1-3毫米进入正常焊接模式。否则长时间焊条与工件短路也会沾焊条的。

可能是因为焊接的时候，焊条离工件距离控制的不是太好。
一般焊接原理与实用性

1.前言

电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别於温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。至於温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由於部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由於焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。

2.焊接之一般原则
本文将介绍波焊（Wave Soldering）、熔焊（Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：
2.1空板烘烤除湿(Baking)
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。

温度（℃）时间（hrs.）
120℃ 3.5~7小时
100℃ 8~16小时
80℃ 18~48小时
烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。

2.2预热（Preheating）
当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：

(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
> (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
>
> (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易於清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对於“背风区”等死角处尤其重要。
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> 2.3助焊剂（Flux）
>
> 清洁的金属表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大於氧化与脏污的表面。自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。现将其重点整理如下：
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> (1)化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护(即覆盖）已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，此种能耐称之为助焊剂活性（Flux Activity）。
>
> (2)传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。
>
> (3)物理性：可将氧化物或其他反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。
>
> (4)腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果， 就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处於一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。故电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向No Clean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。此时与组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
>
> 3.手焊(Head Soldering)
>
> 当大批量自动机焊后，发现局部少数不良焊点时，或对高温敏感的元件等，仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。广义的手焊除了锡焊外，尚另有银焊与熔接等。
> 早期美国海军对此种手工作业非常讲究，曾订有许多标准作业程序（SOP）以及考试、认证、发照等严谨制度。其对实做手艺的尊重，丝毫不亚於对理论学术的崇尚。
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> 3.1焊枪（Soldering Gun）手焊
>
> 此为最基本的焊接方式，其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。其中的发热体与烙铁头（tip）可针对焊锡丝（Soldering Wire）与待加工件（Workpiece）提供足够的热量，使其得以进行高温的焊接动作。由於加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波，故焊枪还须具备良好的隔绝（Isolation）功能，以避免对PCB板面敏感的IC元件造成“电性压力”（Electric Overstress; EOS）或“静电释放”Electrostatic Discharge; ESD）等伤害。
>
> 焊枪选择应注意的项目颇多，如烙铁头形状须适合加工的类型，温度控制（±> 5℃）的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度（Idle Temp.）中作业前回复温度(Recovery Temp.）之够快够高够稳，操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
>
> 3.2焊锡丝（Solder Wire）
>
> 系将各种锡铅重量比率所组成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点Solder Joint）者称之。其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻（Insulation Resistance，一般人随口而出的“绝缘阻抗”是不正确的说法）是否够高，以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。甚至将来还会要求“免洗”（No Clean）之助焊剂，其评估方法可采IPC-TM-650中2.6.3节的“湿气与绝缘电阻”进行取舍。有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另行外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
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> 3.3焊枪手焊过程及要点
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> (1)以清洁无锈的铬铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附著与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等，采用水湿的海棉予以清除。
>
> (2)熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散，且不宜太多。其中之助焊剂可供提清洁与传热的双重作用。
>
> (3)烙铁头须连续接触焊位，以提供足够的热量，直到焊锡已均匀散布为止。
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> (4)完工后，移走焊枪时要小心，避免不当动作造成固化前焊点的扰动，进而对焊点之强度产生损伤。
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> (5)当待加工的PCB为单面零件组装，而其待焊点面积既大且多者，可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热；如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害，此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
>
> (6)烙铁头（tip）为传热及运补锡料的工具，对於待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损。又为强化输送焊锡原料的效率，与表面必须维持良好的焊锡性，以及不可造成各种残渣的堆积起见，一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
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> (7)小零件或细腿处的手焊作业，为了避免过热的伤害起见，可另外加设临时性散热配件，如金属之鳄鱼夹等。
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> 4.浸焊(Immersion Soldering)
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> 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法（Mass Soldering），目前一些小工厂或实验做法仍在使用。系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程，可采手动或自动输送化，则端视情况而定，但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施，锡膏定位者则有脱落的麻烦。
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> 5.波焊(Wave Soldering)
>
> 系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD元件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。现将其重点整理如下：
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> 5.1助焊剂
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> 波焊连线中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：
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> 5.1.1泡沬型Flux：
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> 系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑胶制品与特殊滤心等（孔径约50~60骻），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。当组装板通过上方裂口时，於是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。至於助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
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> 5.1.2喷洒型Spray Fluxing：
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> 常用於免洗低固形物（Low Solid；固含量约1~3%）之助焊剂，对早先松香 (Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。由於较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（Rotating Drum）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
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> 5.1.3波峰型Wave Flux：
>
> 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，於狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀Air Knife）的吹刮动作则应更为彻底才行。此种机型之价格较泡沬型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低於泡沬型。
>
> 5.2预热
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> 一般波焊前的预热若令朝上板面升温到65～121℃之间即可，其升温速率约2℃／S～40℃／S之间。预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂黏度仍低时，将导致焊点的缩锡（Dewetting）与锡尖（Solder Icicles）等缺失。但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供应商深入了解。
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> 5.3波焊
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> 5.3.1锡温管理：
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> 目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多，故其作业温度控制以260o 5℃为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。大型者尚可升温到280℃，小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到230℃，均为权宜的做法。且还须与输送速度及预热进行搭配，较理想的做法是针对输送速度加以变换，而对锡温则以不变为宜，因锡温会影响到融锡的流动性（Fluidity），进而会冲击到焊点的品质。且焊温升高时，铜的溶入速率也会跟著增快，非常不利於整体焊接的品质管理。
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> 5.3.2波面接触：
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> 自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起，到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止，其相互密贴的时程须控制在3-6秒之间。此种接焊时间的长短，取决於输送速度（Conveyor Speed）及波形与浸深等三者所组成的“接触长度”；时程太短焊锡性将未完全发挥，时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。若该波焊连线是直接安装在一般空气中时，则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物，由於流动的原因与组装板PWA）不断浮刮带走，故整体尚不致累积太多的氧化物。但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时，则可大大减少氧化反应的发生，当然也就使得焊锡性有了显著的改进。
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> 输送组装板的传动面须呈现4o~12o的仰角，如此将使得零件本体的后方，被阻挡之“背风波”锡流不强处的焊接动作大获改善。一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波（锡池则单双波均有），前波呈多股喷泉式强力上涌者称为“扰流波(Turbulent Wave）”，系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成，可直接冲打到行走中的底板表面，对通孔插脚或贴装尾部接脚等焊接非常有利。之后遭遇到的第二波，则为呈抛物线状的“平滑（流）波（Laminar Wave）”对朝下板面的接触时程较长，就板面需填锡补锡的引脚有利，且还可消除过多的锡尖。某些商品机种还可另行加装热空气（或热氮气）的刮锡设施於第二波之后，也可消除锡尖与焊点的过多锡量。
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> 对於板面众多的小型片状零件（如Chip Resistor或Chip Capacitor）而言，＂扰流波″附带的机械打击力量，还可迫使锡流包围零件四周甚至进入腹底，使其等所形成的焊点更为完整，任何局部的缺失还可被随即报到的＂平流波″所再补足。且此第二波中亦可加装额外的振动装置，以增加波流对板面所施展的机械压力。
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> 5.3.3接触的细节：
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> 若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时，还可再分述於后：
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> (1)板面与扰流波接触的初期，助焊剂立即进行挥发与分散的动作，连带使得待焊的金属表面也开始沾锡（Wetting）。此波中也可再加装低频的振荡装置，以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有助益，并可减少背风坡处的“漏焊”（Skipping）现象。当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下，整体焊锡性也将会更好。
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> (2)当板面进入锡波中心处的“传热区”（Heat Transfer Region）时，在大量热能的推动下，Wetting瞬间的散锡（Spreading）动作也迅速展开。
>
> (3)之后是锡波出口的“脱离区”（Break Away），此时各种焊点（Solder Joint）已经形成，而各种不良缺点也陆续出现。组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。难舍难分的拖锡，当然就会成为不良锡桥（Solder Bridge）或锡尖(Solder icicles）甚至锡球（Solder Ball）的主要原因。其脱离的快慢虽直接取决於输送速度，但刻意将输送带平面上仰4o~12o时，还可借助重力的协同而能更乾脆而方便的分开。至於该等拖泥带水造成的板面缺点，当然还有机会被随后即到的热风再加修整。此时却不能用冷风，以免造成组装品温度过度起伏的热震荡（Thermal Shock）不良效应。
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> 5.3.4氮气环境的协力：
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> 在免洗助焊剂的弱势活力下（只含Carboxylic Acid羰酸1%而已），还要奢求更好的焊锡性，岂非缘木求鱼撖面杖吹火？然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违，当然只好另谋他途寻求解决。於是当波焊线之锡池区，若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者，自然大大有助於焊接。经过众多前人试验的结果，氮气环境的锡池 区其残氧量以100ppm以下的焊锡性最为良好，然而其成本的额外增加自是不在话下。为了节省开支，一般实用规格多半都将残氧率范围订定在500ppm至1000ppm左右。也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中，或加用在助焊剂中，以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。然而此种具毒性的刺激物质，其在室内的挥发浓度却不可超过 5ppm，以免对人体造成伤害。设计良好的“氮气炉”其待焊件的进出口与充气装置等动态部份，都已做好隔绝密封的设施，自可减少氮气的无谓消耗，此等氮气炉波焊线具有下列效益：
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> (1)提升焊接之良率（yield）。
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> (2)减少助焊剂的用量。
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> (3)改善焊点的外观及焊点形状。
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> (4)降低助焊剂残渣的附著性，使之较易清除。
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> (5)减少机组维修的机率，增加产出效益。
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> (6)大量减少锡池表面浮渣（Dross）的发生，节省焊锡用量，降低处理成本。
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> 5.3.5波焊不良锡球的发生：
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> 早先业界於焊后仍维持清洗的年代，锡球较少发生於完工板面。主要原因是焊后溶剂冲刷清洗的功劳。如今之“免洗”不但带来板面助焊剂残渣的增加，也使得不良锡球（Solder Ball）附著的机率变大。免洗所造成板面锡球已带来许多为头痛的问题，而且几乎都是无解的悬案。无可奈何之下只好反过头来仔细追究为何会出现锡球？其中重要原因之一就是板面绿漆本身的硬化（Curing）不足，又经助焊剂在高温中对其产生交互作用(Interaction)，形成软泥状的环境，致使细碎的溅锡得以附著。除了加强绿漆硬化与减少锡池溅锡外，板面零件的密集布局也会增加锡球的机率。
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> 5.3.6波焊的问题与原因
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> 大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智慧，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式列举其纲要，可从发生的原因上逐一著手解决，即便生手上路也会出现“虽不中亦不远矣”的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。

我是一名搞焊接教育的 在正常情况下 还出现你那种情况 那么说明这位焊工手不稳 基本工不扎实，一个字“练” 我学习的时候也出现过这种情况 老师傅 直接就让我练！