PCB负片干膜显影不净会造成沉金漏铜吗

沉金是业内术语，全称是化学镀镍镀金。
首先要搞清楚正片和负片的区别。
一、意思不同
负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。
正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。
二、原理不同
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部分的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
总的来说，负片是在线路板孔内铜厚要求不高的情况下，节省工序和时间采用的方法。
正片制程：钻孔－－化学镀铜－－干膜曝光－－显影－－镀厚铜－－镀锡－－退干膜－－蚀刻－－退锡（化学退镀锡）－－油墨防焊－－文字丝印－－化学镀镍金……。
负片制程：钻孔－－化学镀铜－－镀厚铜－－干膜曝光－－显影－－蚀刻－－退干膜－－油墨防焊－－文字丝印－－化学镀镍金……。
现在说的是，负片如果是显影不尽，残留的有机膜阻挡蚀刻药水与铜进行交换，可能造成蚀刻困难，后果是应该被蚀刻掉的铜可能残留，造成线路连线短路的后果。而且残留的的铜箔在后面的化学镀镍金时被镀上镍和金，严重时造成报废，而不会造成化学镀镍金漏镀铜的后果。