使用BGA修显卡的温度设定和分析方法如下解释：
1，如果使用的是有铅锡球使用有铅焊接方式，则理论回流温度在183℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定为245℃左右，还需要在拆焊时注意进行温度的重新校准，不同的BGA返修台，温度的调整程度也不同。
2，如果使用的是无铅锡球使用无铅焊接方式，则理论回流温度在217℃，因为受到外界环境温度和不同于回流焊的密封的腔体，一般温度设定于270℃左右，也需要在拆焊时进行实时温度曲线校准。
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