热稳定性：有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为347kJ/mol，Si－O键的键能在有机硅中为462kJ/mol，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
聚硅氧烷，是一类以重复的Si-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其中，R代表有机基团，如甲基，苯基等；n为硅原子上连接的有机基团数目（1~3之间）；m为聚合度（m不小于2）。
热稳定性 thermal stability。物体在温度的影响下的形变能力，形变越小，稳定性越高。
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